A dél -koreai kormány együttműködik a Samsung Electronics, az SK Hynix és másokkal a fejlett félvezető csomagolási technológiák fejlesztése érdekében
A BusinessKorea szerint a dél -koreai kormány egyetért a nagy félvezető óriásokkal, mint például a Samsung Electronics és az SK Hynix a fejlett félvezető csomagolási technológia fejlesztésében.
Augusztus 29 -én a dél -koreai Ipari, Kereskedelmi és Erőforrások Minisztériuma bejelentette a félvezető társaságokkal és szervezetekkel kötött megállapodások aláírását a fejlett csomagolási technológiák fejlesztésében.Dél -Korea vezet a tároló félvezető gyártás területén, de elmarad az Egyesült Államok és Tajvan, az China -tól a Semiconductor rendszerében.
A jelentés kimondja, hogy a rendszer félvezetők fejlesztése érdekében Dél -Korea -nak ökoszisztémát kell létrehoznia azáltal, hogy speciális vállalatokat fejleszt az ostya -mentes gyárak, a csomagolás, az OEM és a kiszervezett félvezető összeszerelés és tesztelés (OSAT) területén.Noha Dél -Korea jól teljesített az OEM területén, félvezető gyártási képességeivel, más területeken rosszul teljesített.Ezért a kormány politikák révén erősíti a koreai vállalatok számára nyújtott támogatását más területeken.
A félvezető csomagolás egy olyan technológia, amely az ostya társaságok által tervezett áramköröket köti be a különböző alkalmazásokhoz.A félvezető folyamatok miniatürizálásával, amely eléri az azonos méretű és területen lévő több technológiát, az alacsony teljesítményű, nagy teljesítményű, többfunkciós és erősen integrált félvezető technológiák fejlesztése a fejlett csomagolás révén a rendszer alapvető versenyképességévé válik a rendszer félvezető gyártóinak alapvető versenyképességévé válik.-
A dél -koreai ipari, kereskedelem és erőforrások (MOTI), valamint a System Semiconductors területén működő vállalatok és szervezetek részt vettek az ünnepségen a technológia fejlesztése és a képességek fejlesztése érdekében a csomagolási területen.Az aláírók között szerepel a Motie, a Samsung Electronics, az SK Hynix, az LG Chemical, a Hana Micron, a Protec, a Sapeon, a SymTec, a Next Generation Intelligent Semiconductor Business Group, a Korea Semiconductor Industry Association és a Korea Ipari Technológiai Értékelő Intézet.
A megállapodás szerint a Motie a fejlett csomagolással kapcsolatos új kutatási és fejlesztési projektek előmozdítását tervezi, amely jelentős kormányzati beruházást igényel.Az Egyesült Államokban és az Európai Unióban, valamint a globális OSAT -társaságokban együttműködési rendszereket is létrehozunk az Egyesült Államokban és az Európai Unióban.
A jelentés kimondja, hogy a rendszer félvezetők fejlesztése érdekében Dél -Korea -nak ökoszisztémát kell létrehoznia azáltal, hogy speciális vállalatokat fejleszt az ostya -mentes gyárak, a csomagolás, az OEM és a kiszervezett félvezető összeszerelés és tesztelés (OSAT) területén.Noha Dél -Korea jól teljesített az OEM területén, félvezető gyártási képességeivel, más területeken rosszul teljesített.Ezért a kormány politikák révén erősíti a koreai vállalatok számára nyújtott támogatását más területeken.
A félvezető csomagolás egy olyan technológia, amely az ostya társaságok által tervezett áramköröket köti be a különböző alkalmazásokhoz.A félvezető folyamatok miniatürizálásával, amely eléri az azonos méretű és területen lévő több technológiát, az alacsony teljesítményű, nagy teljesítményű, többfunkciós és erősen integrált félvezető technológiák fejlesztése a fejlett csomagolás révén a rendszer alapvető versenyképességévé válik a rendszer félvezető gyártóinak alapvető versenyképességévé válik.-
A dél -koreai ipari, kereskedelem és erőforrások (MOTI), valamint a System Semiconductors területén működő vállalatok és szervezetek részt vettek az ünnepségen a technológia fejlesztése és a képességek fejlesztése érdekében a csomagolási területen.Az aláírók között szerepel a Motie, a Samsung Electronics, az SK Hynix, az LG Chemical, a Hana Micron, a Protec, a Sapeon, a SymTec, a Next Generation Intelligent Semiconductor Business Group, a Korea Semiconductor Industry Association és a Korea Ipari Technológiai Értékelő Intézet.
A megállapodás szerint a Motie a fejlett csomagolással kapcsolatos új kutatási és fejlesztési projektek előmozdítását tervezi, amely jelentős kormányzati beruházást igényel.Az Egyesült Államokban és az Európai Unióban, valamint a globális OSAT -társaságokban együttműködési rendszereket is létrehozunk az Egyesült Államokban és az Európai Unióban.