Újra felszínre kerültek a Samsung 2 nm-es folyamathozamával kapcsolatos kihívások.A *Busan Ilbo* szerint a források felfedték, hogy a Samsung .........
Április 8-án az SK Hynix bejelentette, hogy megkezdte legújabb cSSD PQC21 szállítását – ez az iparág első olyan terméke, amely 321 rétegű.........
2026. április 1-jén (helyi idő szerint) az Intel Corporation és az Apollo Global Management bejelentette, hogy végleges megállapodásra jutottak.........
A Reuters, a TechCrunch és más nemzetközi médiumok jelentései szerint az Amazon több mint egy évtizeddel a kilépése után tervezi, hogy újra.........
Tegnap délután a Samsung Electronics és az AMD bejelentette, hogy szándéknyilatkozatot írnak alá az AI-infrastruktúra memóriaellátása teré.........
Március 10-én a dél-koreai memóriachip-óriás, az SK Hynix bejelentette, hogy sikeresen kifejlesztette a legújabb, 16 Gb-os LPDDR6 DRAM-ot, amel.........
Hétfőn (március 2-án) az NVIDIA hivatalos honlapján bejelentette, hogy stratégiai megállapodásokat kötött a Lumentummal és a Coherenttel, .........
Az SK csoport elnöke, Choi Tae-won egy 20-án (helyi idő szerint) tartott konferencián az Egyesült Államokban kijelentette, hogy (az SK-hoz tarto.........
2026. február 3-án a globális félvezetőgyártó óriás, az Infineon Technologies AG hivatalosan bejelentette, hogy megállapodást kötött az a.........
A Samsung Electro-Mechanics hivatalosan elindította a félvezető üveghordozók kereskedelmi forgalomba hozatali folyamatát, és a kapcsolódó mű.........
A STAR Market Daily szerint január 29-én a TSMC átfogóan növeli a CoWoS gyártási kapacitását a következő két évben.Mivel az NVIDIA már m.........
A mesterséges intelligencia infrastruktúra-bővítésének globális hulláma közepette a tárolás iránti kereslet messze meghaladta a jelenlegi .........