A TSMC elnöke, Wei Zhe ASML -i látogatása spekulációt váltott ki a közönség körében, hogy a Lenovo megváltoztathatja gondolkodásmódját
A TSMC többször kijelentette, hogy az ASML nagy numerikus rekesznyílásának szélsőséges ultraibolya (Hi-na EUV) gépe túl drága, és 2026 előtt nem lesz jelentős gazdasági előnye. A közelmúltban a TSMC elnöke, Wei Zhejia titokban járt, és kívülről spekulációt okozott, kívülről spekulációt okozott, és spekulációt okozva kívülről spekulációt okozott, és spekulációt okozva a spekulációt okozott.A világ, hogy a TSMC meggondolta magát.
Dan Nystedt, a pénzügyi elemző a 28-án az X platformon írta, hogy a TSMC úgy tűnik, hogy csatlakozott a csatához az EUV-eszközök következő generációjának folytatása érdekében, nevezetesen a High-NA EUV gépeket, hivatkozva Wei Zhe ASML és a lézer-szállító Chuangpu látogatására, nem pedig a lézer-szállítóra, nem pedigRészt vesz egy Tajvanon tartott technológiai fórumon.Az ipari spekulációk azt sugallják, hogy Wei Zhe családjának látogatása azt jelzi, hogy a TSMC meg akarja vásárolni a High-NA EUV-t, amely elengedhetetlen a 2 nanométer alatti folyamatokhoz.Az ASML tavaly év végén szállította az első High-NA EUV-t az Intel-hez.
Az elemzés azt mutatja, hogy a TSMC vezetése úgy tűnik, hogy úgy döntött, hogy meglátogatja az ASML -t, hogy biztosítsa a félvezetők globális dominanciáját.
A TSMC eredetileg a High-NA EUV bevezetését tervezte 1,6 nanométer tömegtermelés után a 2026-os második felében.euv.
A TSMC versenytársai, az Intel és a Samsung Electronics egyaránt léptek fel.Az Intel ki akarja használni a High-NA EUV-t, hogy verhetetlen vezető előnyt érjen el.Az első néhány magas NA EUV-t elküldték az Intel Wafer Foundry osztályához.Az Intel először kipróbálni akarja ezt az eszközt 1,8 nanométernél, majd hivatalosan importálja azt az 1,4 nanométer folyamatba.
A Samsung Group elnöke, Lee Jae Yong áprilisban meglátogatta az ASML kulcsfontosságú partnerének, a Zeiss német központjában, hogy találkozzon az ASML vezérigazgatójával, Fu Kai -val és a Zeiss vezérigazgatójával, Lamprecht -rel, hogy megerősítse a három fél közötti félvezető szövetséget.
Az elemzés azt mutatja, hogy a TSMC vezetése úgy tűnik, hogy úgy döntött, hogy meglátogatja az ASML -t, hogy biztosítsa a félvezetők globális dominanciáját.
A TSMC eredetileg a High-NA EUV bevezetését tervezte 1,6 nanométer tömegtermelés után a 2026-os második felében.euv.
A TSMC versenytársai, az Intel és a Samsung Electronics egyaránt léptek fel.Az Intel ki akarja használni a High-NA EUV-t, hogy verhetetlen vezető előnyt érjen el.Az első néhány magas NA EUV-t elküldték az Intel Wafer Foundry osztályához.Az Intel először kipróbálni akarja ezt az eszközt 1,8 nanométernél, majd hivatalosan importálja azt az 1,4 nanométer folyamatba.
A Samsung Group elnöke, Lee Jae Yong áprilisban meglátogatta az ASML kulcsfontosságú partnerének, a Zeiss német központjában, hogy találkozzon az ASML vezérigazgatójával, Fu Kai -val és a Zeiss vezérigazgatójával, Lamprecht -rel, hogy megerősítse a három fél közötti félvezető szövetséget.