Jelentős visszaesés a 2nm -es hozamban, a Samsung visszavonja a személyzetet a Taylor Wafer Fab -tól
A 2nm -es hozammal kapcsolatos folyamatos problémák miatt a Samsung Electronics úgy döntött, hogy visszavonja a személyzetet a texasi Taylor gyárából, ami jelentős visszaesést jelent a fejlett öntödei üzletágában.Ezt a döntést a termelési ütemterv ismételt késleltetése után hozták meg, amelyet 2024 végétől 2026 -ig elhalasztottak.
A Taylor gyárat eredetileg a 4NM alatti fejlett folyamatok gyártási központjaként látták el, amelynek kiváló földrajzi helye a nagyobb technológiai vállalatok közelében, biztosítva az amerikai ügyfelek számára történő ellátást.A gyors folyamatfejlesztés ellenére azonban a Samsung továbbra is kihívásokkal szembesül a 2NM hozam elérésében a fő versenytárs TSMC -vel összehasonlítva, ami alacsonyabb teljesítményt és elégtelen tömegtermelési kapacitást eredményez.
A Samsung öntödei hozama jelenleg 50%alatt van, különösen a 3NM alatti folyamatok esetében, míg a TSMC fejlett folyamathozama körülbelül 60–70%.Ez a hozamrés a két vállalat közötti piaci részesedési rést 50,8 százalékpontra bővítette.A TSMC a globális OEM piac 62,3% -át tette ki a második negyedévben, míg a Samsungnak csak 11,5% -a volt.
Az ipari bennfentesek megjegyezték, hogy a Samsung GAA (teljesen zárt kapu) hozama körülbelül 10–20%, ami nem elegendő a megrendelésekhez és a tömegtermeléshez.Egy ilyen alacsony hozam arra késztette a Samsung -ot, hogy vizsgálja felül a stratégiáját, és vonja ki a személyzetet a Taylor gyárából, csak a minimális alkalmazottak számát hagyva.
A Samsung Electronics előzetes megállapodást írt alá, hogy akár 9 trillió koreai támogatást kapjon az Egyesült Államok chipjogi törvénye alapján.A gyár működésének előfeltételeit azonban be kell tartani a támogatások megszerzése érdekében, és a jelenlegi visszaesés miatt a megállapodás kockázatokkal kell szembenéznie.
A Samsung elnöke, Lee Jae Yong személyesen meglátogatta a fő berendezések beszállítóit, például az ASML -t és a Zeiss -t, és megpróbálta áttöréseket találni a folyamatban és a termés javulását.Ezen erőfeszítések ellenére nem sikerült jelentős eredményeket elérni, és a személyzet átcsoportosításának ütemezése a Taylor -gyárba továbbra is bizonytalan.
A szakértők azt sugallják, hogy a Samsungnak alapvetően erősítenie kell versenyképességét.Egy félvezető professzor rámutatott: "A bürokrácia prevalenciája, a lassú döntéshozatal és az alacsony fizetések a Samsungon belül a Wafer öntödei versenyképességének csökkenésének fő okai.A menedzsment nem ismeri el teljesen a jelenlegi valóságot, és alapvető reformokra van szüksége a menedzsment rendszerhez
A Samsung Advanced Wafer Foundry üzletének jelenlegi helyzete kiemeli azokat a kihívásokat, amelyekkel a vállalat szembesül a TSMC -vel való szűkítésben.A globális félvezető piac folyamatos fejlesztésével a Samsung azon képessége, hogy kezelje ezeket a kérdéseket, döntő jelentőségű a jövőbeli versenyképesség és a piaci helyzet szempontjából.
A Samsung öntödei hozama jelenleg 50%alatt van, különösen a 3NM alatti folyamatok esetében, míg a TSMC fejlett folyamathozama körülbelül 60–70%.Ez a hozamrés a két vállalat közötti piaci részesedési rést 50,8 százalékpontra bővítette.A TSMC a globális OEM piac 62,3% -át tette ki a második negyedévben, míg a Samsungnak csak 11,5% -a volt.
Az ipari bennfentesek megjegyezték, hogy a Samsung GAA (teljesen zárt kapu) hozama körülbelül 10–20%, ami nem elegendő a megrendelésekhez és a tömegtermeléshez.Egy ilyen alacsony hozam arra késztette a Samsung -ot, hogy vizsgálja felül a stratégiáját, és vonja ki a személyzetet a Taylor gyárából, csak a minimális alkalmazottak számát hagyva.
A Samsung Electronics előzetes megállapodást írt alá, hogy akár 9 trillió koreai támogatást kapjon az Egyesült Államok chipjogi törvénye alapján.A gyár működésének előfeltételeit azonban be kell tartani a támogatások megszerzése érdekében, és a jelenlegi visszaesés miatt a megállapodás kockázatokkal kell szembenéznie.
A Samsung elnöke, Lee Jae Yong személyesen meglátogatta a fő berendezések beszállítóit, például az ASML -t és a Zeiss -t, és megpróbálta áttöréseket találni a folyamatban és a termés javulását.Ezen erőfeszítések ellenére nem sikerült jelentős eredményeket elérni, és a személyzet átcsoportosításának ütemezése a Taylor -gyárba továbbra is bizonytalan.
A szakértők azt sugallják, hogy a Samsungnak alapvetően erősítenie kell versenyképességét.Egy félvezető professzor rámutatott: "A bürokrácia prevalenciája, a lassú döntéshozatal és az alacsony fizetések a Samsungon belül a Wafer öntödei versenyképességének csökkenésének fő okai.A menedzsment nem ismeri el teljesen a jelenlegi valóságot, és alapvető reformokra van szüksége a menedzsment rendszerhez
A Samsung Advanced Wafer Foundry üzletének jelenlegi helyzete kiemeli azokat a kihívásokat, amelyekkel a vállalat szembesül a TSMC -vel való szűkítésben.A globális félvezető piac folyamatos fejlesztésével a Samsung azon képessége, hogy kezelje ezeket a kérdéseket, döntő jelentőségű a jövőbeli versenyképesség és a piaci helyzet szempontjából.