Intézmény: A HBM 2024 végéig a fejlett folyamatok 35% -át teszi ki
A Trendforce piackutató cég szerint a HBM iránti kereslet gyors növekedést mutat a piacon, a HBM magas nyereségével együtt.Ezért a Samsung, az SK Hynix és a Micron International növeli tőkebefektetéseiket és termelési kapacitásuk befektetését.Várható, hogy ez év végére a HBM a fejlett folyamatok 35% -át teszi ki, míg a többi LPDDR5 (X) és DDR5 termékek előállítására szolgál.
A HBM legújabb fejlődése alapján a Trendforce kijelentette, hogy ebben az évben a HBM3E a piacon a mainstream, a szállítmányok az év második felében koncentrálódnak.Az SK Hynix továbbra is a fő szállító, és mind a Micron, mind a SK Hynix 1 β -t használja az NM folyamatot, két gyártó szállította az NVIDIA -t;A Samsung elfogadja az 1 α -t, az NM folyamatot a második negyedévben érvényesítik és év közepén szállítják.
A HBM -kereslet arányának folyamatos növekedése mellett a PC, a szerver és az okostelefon három fő alkalmazásának egy gépi hordozóképessége növekedett, így a fejlett folyamatok fogyasztása negyedévvel növekedett.Az Intel Sapphire Rapids és az AMD Genova új platformon történő tömegtermelés után csak a DDR5 használható a tárolási előírásokhoz.Ebben az évben a DDR5 penetrációs ráta az év végére meghaladja az 50% -ot.
Az új gyár szempontjából a Samsung gyár 2024 végére nagyjából teljes kapacitással rendelkezik.nm β nm vagy annál magasabb;Az SK Hynix a következő évben azt tervezi, hogy kibővíti M16 termelési kapacitását, és az M15X -et szintén 2025 -re tervezik befejezni, és az év végére a tömegtermelésbe kerülnek;A Meguiar Tajvan, China üzem a következő évben folytatja a teljes terhelést, és az azt követő kapacitásbővítést az amerikai növény uralja.A Boise üzem 2025 -ben fejeződik be, és egymás után mozog, a tömegtermelés 2026 -ban.
A Trendforce rámutatott, hogy az NVIDIA GB200 termelésének 2025 -ben történő növekedése miatt, a HBM3E 192/384 GB előírásaival, várhatóan a HBM kimenete majdnem kétszeres lesz, és a különféle eredeti gyárak hamarosan üdvözlik a HBM4 kutatását és fejlesztését.Ha a beruházások nem bővülnek jelentősen, akkor a DRAM -termékek hiányosak lehetnek a hatások kiszorításának miatt.
A HBM -kereslet arányának folyamatos növekedése mellett a PC, a szerver és az okostelefon három fő alkalmazásának egy gépi hordozóképessége növekedett, így a fejlett folyamatok fogyasztása negyedévvel növekedett.Az Intel Sapphire Rapids és az AMD Genova új platformon történő tömegtermelés után csak a DDR5 használható a tárolási előírásokhoz.Ebben az évben a DDR5 penetrációs ráta az év végére meghaladja az 50% -ot.
Az új gyár szempontjából a Samsung gyár 2024 végére nagyjából teljes kapacitással rendelkezik.nm β nm vagy annál magasabb;Az SK Hynix a következő évben azt tervezi, hogy kibővíti M16 termelési kapacitását, és az M15X -et szintén 2025 -re tervezik befejezni, és az év végére a tömegtermelésbe kerülnek;A Meguiar Tajvan, China üzem a következő évben folytatja a teljes terhelést, és az azt követő kapacitásbővítést az amerikai növény uralja.A Boise üzem 2025 -ben fejeződik be, és egymás után mozog, a tömegtermelés 2026 -ban.
A Trendforce rámutatott, hogy az NVIDIA GB200 termelésének 2025 -ben történő növekedése miatt, a HBM3E 192/384 GB előírásaival, várhatóan a HBM kimenete majdnem kétszeres lesz, és a különféle eredeti gyárak hamarosan üdvözlik a HBM4 kutatását és fejlesztését.Ha a beruházások nem bővülnek jelentősen, akkor a DRAM -termékek hiányosak lehetnek a hatások kiszorításának miatt.